HIFF Четверг, 09.05.2024, 01:13
Меню сайта
Мини-чат
200
Наш опрос
Оцените сайт
1. Отлично
2. Хорошо
3. Неплохо
4. Ужасно
5. Плохо
Всего ответов: 12
Главная » 2009 » Февраль » 17
Из Барселоны, с мероприятия Mobile World Congress, пришла просто замечательная новость. Правда, обещанного придется ждать три года.

Ведущие компании-производители мобильных телефонов наконец-то договорились создать единое зарядное устройство. Речь идет о зарядке, которая будет подходить к аппарату любой марки, любой модели и будет подключаться к компьютеру через USB-порт.

К соглашению пришли 17 крупных компаний, в том числе Nokia, Sony Ericsson, Samsung, LG и Motorola. Сейчас, по подсчетам экспертов, в Европе пользуются около 30 различными видами зарядных устройств.

Министр промышленности Испании Мигель Себастьян уверенно заявил, что новое зарядное устройство облегчит всем жизнь и поможет экономить электричество, когда телефон будет заряжаться от компьютера.

Сообщается, что единая зарядка появится где-то в 2012 году.
Просмотров: 615 | Добавил: STALKER | Дата: 18.02.2009 | Комментарии (0)

Гонитесь за мегапикселями? Если так, то это, к вашему сведению, уже не модно. Хит сезона — гигапиксели.

Американская компания DARPA делает не только искусственные руки. Специалисты этой фирмы, заручившись поддержкой Минобороны США, разработали фотокамеру-монстра. Фотоаппаратик этот, весом 125 кг, может делать снимки с разрешением 1.8 гигапикселей.

Камера состоит из четырех массивов, в каждом из которых 92 пятимегапиксельных сенсора. Новинка разработана для военных нужд и устанавливается на вертолет (можно и беспилотный). На высоте в шесть километров камера способна охватить сектор диаметром до 7.2 км.

Если 1.8 гигапикселей для вас — многовато (и наверняка дороговато), присмотритесь к 60.5-мегапиксельному фотоаппарату.

Просмотров: 662 | Добавил: STALKER | Дата: 18.02.2009 | Комментарии (0)

Группа разработчиков из университета Кейо представила на днях новейший модуль SSD с необычным и, пожалуй, революционным интерфейсом.

Профессор Тадахиро Карода и его коллеги продемонстрировали публике образец чипа с беспроводной связью между слоями. Представленный модуль работает по принципу индукционной связи внутри флеш-чипов. Образец был показан на международной конференции по интегральным микросхемам, прошедшей недавно в Сан-Франциско.

Сообщается, что SSD-диски, сделанные по такой технологии, будут потреблять на 50% меньше энергии, чем существующие ныне образцы. Более того, количество комплектов микросхем сократится в восемь раз, а площадь, занимаемая проводами — в 40 раз.

Говоря простыми словами, флешки емкостью сто, двести, триста гигабайт — не за горами.
Просмотров: 644 | Добавил: STALKER | Дата: 17.02.2009 | Комментарии (0)

Форма входа
Календарь новостей
«  Февраль 2009  »
ПнВтСрЧтПтСбВс
      1
2345678
9101112131415
16171819202122
232425262728
Поиск
Друзья сайта
Статистика

Онлайн всего: 1
Гостей: 1
Пользователей: 0
Copyright HIFF © 2024
Создать бесплатный сайт с uCoz