Группа разработчиков из университета Кейо представила на днях новейший модуль SSD с необычным и, пожалуй, революционным интерфейсом.
Профессор Тадахиро Карода и его коллеги продемонстрировали публике образец чипа с беспроводной связью между слоями. Представленный модуль работает по принципу индукционной связи внутри флеш-чипов. Образец был показан на международной конференции по интегральным микросхемам, прошедшей недавно в Сан-Франциско.
Сообщается, что SSD-диски, сделанные по такой технологии, будут потреблять на 50% меньше энергии, чем существующие ныне образцы. Более того, количество комплектов микросхем сократится в восемь раз, а площадь, занимаемая проводами — в 40 раз.
Говоря простыми словами, флешки емкостью сто, двести, триста гигабайт — не за горами.
Группа разработчиков из университета Кейо представила на днях новейший модуль SSD с необычным и, пожалуй, революционным интерфейсом. 
